1、背面減薄
晶圓正面電路做完后，從晶圓背面去除襯底硅材料，把原本 725?775μm 的標準硅片，減到幾十～一百多微米，屬于后道 / 先進封裝關鍵工藝。
2、晶圓切割
把整片晶圓拆分成一顆顆獨立晶粒。
3、貼片
晶圓切割后，把裸硅芯片（晶粒）貼到引線框架、陶瓷基板上，屬于芯片封裝第一道關鍵工序，也叫晶粒粘接。
4、引線鍵合
引線鍵合是半導體封裝最主流的一級互連工藝，用微米級金屬細導線，把芯片（Die）焊盤和引線框架 / 基板焊盤做冶金焊接，實現芯片電源、信號對外傳輸。
5、模塑
用環氧塑封料 EMC把芯片、焊線、部分基板整體包裹固化，實現保護、絕緣、支撐、散熱。
6、切筋/成型
針對引線框架（Lead?frame）產品，基板類（BGA）一般無此工序。
7、終測
芯片制造完成后進行最終的性能測試。
